新聞資訊
2025/12/25
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根據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，過去的11月，我國增材制造裝備產(chǎn)量同比增長(zhǎng)100.5%。預(yù)計(jì)全年增材制造行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到700億元，同比增長(zhǎng)30%以上。我國增材制造裝備產(chǎn)量2025年前三季度同比增長(zhǎng)40.5%。
2025/12/25
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深圳平湖實(shí)驗(yàn)室近日在100V氮化鎵（GaN）功率器件領(lǐng)域取得關(guān)鍵進(jìn)展，其成功研制出高性能100V GaN E-HEMT（增強(qiáng)型高電子遷移率晶體管）器件與封裝工程樣品，據(jù)悉關(guān)鍵性能達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平，可以為數(shù)據(jù)中心二次電源、人形機(jī)器人與無人機(jī)電機(jī)驅(qū)動(dòng)提供有全新解決方案。
2025/12/25
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根據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，中芯國際因AI電源需求，行業(yè)從業(yè)者預(yù)計(jì)除了8英寸功率BCD已經(jīng)確定漲價(jià)外，接下來高壓CMOS（HV-CMOS）也將成為晶圓廠主動(dòng)提價(jià)的目標(biāo)之一，SiC mos是AI電源的核心器件。
2025/12/25
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?鴻陸智能科技（山東）有限公司12月23日發(fā)布擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的全系列空氣懸浮與磁懸浮離心空壓機(jī)，其壓力范圍覆蓋3公斤—10公斤，可以為醫(yī)藥、食品、環(huán)保、水泥、紡織、生物化工、汽車制造、電子半導(dǎo)體等高用氣量工業(yè)場(chǎng)景提供一站式壓縮空氣解決方案。其中有國內(nèi)首臺(tái)10公斤級(jí)磁懸浮空壓機(jī)，填補(bǔ)了國內(nèi)空白，瞄準(zhǔn)傳統(tǒng)無油螺桿市場(chǎng)替代。
2025/12/25
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12月22日，據(jù)中國海油消息，隨著西江油田群24區(qū)開發(fā)項(xiàng)目的成功投產(chǎn)，標(biāo)志著我國首次實(shí)現(xiàn)海上無人平臺(tái)油氣水混合物高溫冷卻外輸！這為保障國家能源安全提供有力支撐。預(yù)計(jì)西江油田群24區(qū)開發(fā)項(xiàng)目高峰日產(chǎn)原油超2300噸，提煉成汽油后可滿足25萬輛家用小汽車的日常用油需求。
2025/12/25
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固態(tài)變壓器（SST）是融合電力電子技術(shù)與高頻變壓器的智能設(shè)備。它通過“交-直-交/直”變換，實(shí)現(xiàn)電壓調(diào)控與電氣隔離。相比傳統(tǒng)變壓器，它體積更小、效率更高（超98%），具備雙向功率流、電能質(zhì)量調(diào)節(jié)等智能功能，是AI數(shù)據(jù)中心與新型電力系統(tǒng)的關(guān)鍵裝備。
2025/12/25
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激光照明是一種利用半導(dǎo)體激光器作為光源的新型照明技術(shù)。它主要通過“藍(lán)光激發(fā)熒光粉”或“紅綠藍(lán)三基色合成”兩種方式產(chǎn)生白光。與傳統(tǒng)照明相比，激光照明擁有超遠(yuǎn)的照射距離（可達(dá)600米以上）和極高的亮度，且發(fā)光效率高、能耗低，體積卻非常小巧。目前，它已廣泛應(yīng)用于汽車遠(yuǎn)光燈（如寶馬、奧迪車型）、深海探測(cè)、影視拍攝及戶外探照等領(lǐng)域。雖然存在成本較高、顯色性待提升等瓶頸，但隨著技術(shù)發(fā)展，它被視為極具潛力的下一代照明技術(shù)。
2025/12/25
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在中國甘肅劉家峽基地，朗文科技將歐洲先進(jìn)水產(chǎn)養(yǎng)殖照明技術(shù)引入使用，實(shí)現(xiàn)了文魚育苗與南美白對(duì)蝦平均增產(chǎn)12%，餌料系數(shù)降低9%，魚苗成活率提升3%。還通過智能化光照系統(tǒng)優(yōu)化全周期養(yǎng)殖，推動(dòng)國產(chǎn)水產(chǎn)養(yǎng)殖向高效智能化轉(zhuǎn)型。
2025/12/24
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根據(jù)雷峰網(wǎng)·鯨犀獨(dú)家獲悉，輕量智造這一3D打印品牌正式宣布完成天使輪融資，本輪融資領(lǐng)投方為頭部激光上市企業(yè)旗下基金海欣資本，南山戰(zhàn)新投進(jìn)行了跟投。
2025/12/24
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瀚天天成12英寸碳化硅外延晶片全球首發(fā)，這意味著我國在SiC技術(shù)上取得了重磅突破!相比較過往主流的 150mm(6 英寸)碳化硅外延晶片，以及目前尚處產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)階段的 200mm(8 英寸)產(chǎn)品，300mm(12 英寸)晶片在相同生產(chǎn)工序下單片可承載的芯片(器件)數(shù)量實(shí)現(xiàn)大幅提升，依托的是直徑的顯著擴(kuò)容。在相同生產(chǎn)工序下，其單片可承載的芯片(器件)數(shù)量較6英寸晶片提升至4.4倍，較8英寸晶片提升至 2.3 倍。
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